“本次發行募集資金擬投資于‘SMD LED產品生產線建設項目’與‘補充流動資金項目’。‘SMD LED產品生產線建設項目’有助于解決公司產能瓶頸，縮短生產和交貨周期，更好更快地響應客戶需求，從而促進公司業務快速發展;‘補充流動資金項目’有助于支持公司的研發、生產和銷售等各項經營活動，推動公司主營業務發展，緩解公司的營運資金壓力。”
根據提交證監會的《招股說明書》，深圳市晶臺股份有限公司(以下簡稱“晶臺股份”)本次IPO擬發行2466萬股，募資5.61億元，分別用于產品生產線建設和補充流動資金兩個項目。
值得注意的是，晶臺股份指出募資中的3.61億元用于生產線建設，是為了進一步提升產能。但是，記者發現，2016年～2018年，晶臺股份SMD LED的產能利用率分別為91.51%、94.91%、88.23%，現有產能不僅未完全利用，且有下滑趨勢。
引發市場更多關注的是，晶臺股份募資中余下的2億元將全部用于補充現金流，占募資總額的35.65%。2016年～2018年以及2019年上半年，晶臺股份合并資產負債率分別為83.21%、72.36%、70.18%和69.82%。事實上，這2億元到位后，晶臺股份的資產負債率仍處于61.01%的高水平。
產能利用率下降
根據《招股說明書》，晶臺股份成立于2008年，前身為深圳市晶臺光電有限公司，于2013年經過股份制改革后成為目前的晶臺股份。目前，晶臺股份主要從事LED封裝及應用產品研發、生產與銷售，主要產品為SMD LED和LED燈具及配套產品，產品主要應用于顯示、照明等領域。
2016年～2018年，晶臺股份實現營收分別為5.55億元、9.13億元、10.9億元，同期歸母凈利潤分別為2853.70萬元、6247.50萬元、8453.99萬元。其中，2017年和2018年晶臺股份營收同比分別增長64.39%、19.46%，凈利潤同比分別增長118.93%、35.32%。雖處于增長狀態，但已出現明顯的回落，這或與整個LED封裝市場的發展有關。
根據前瞻產業院的統計數據，中國LED封裝市場規模在經過多年的高速增長之后，于2017年增速達到頂峰19%，規模為875億元，2018年市場規模進一步擴大至1000億元，但同時增速回落到2015年的水平，為14.3%。
“隨著行業競爭加劇，LED封裝器件價格逐年下降、成本上升，眾多中小型封裝企業生存空間日益縮小，逐步退出市場，大企業在供應鏈管控、良率管控、生產效率、規模化生產等方面具有競爭優勢得以繼續發展壯大，未來經過兼并重組和自然淘汰，行業集中度將進一步提升。”前瞻產業研究院指出。
而根據2018年中國LED封裝企業營收規模TOP10統計情況，晶臺股份位于排行榜的第九位，營收不及排名第一的木林森的六分之一，僅約為排名第二的國星光電的三分之一。可以發現，晶臺股份在規模上與頭部企業相比，仍有相當長的追趕距離。
為了在激烈的市場上提升競爭力、獲得更多話語權，如上所述，晶臺股份計劃利用IPO募集到的3.61億元進行“SMD LED產品生產線建設項目”，擴大生產規模和擴大業績。
目前，SMD LED產品為晶臺股份的收入大頭。據悉，2016年～2018年，晶臺股份來自于SMD LED的收入分別為5.01億元、8.22億元、9.42億元，分別占總營收的90.58%、90.56%、86.75%。
然而，需要指出的是，當下晶臺股份SMD LED的產能并未全部利用，且利用率出現下降勢頭。
2016年～2018年以及2019年上半年，晶臺股份SMD LED的產能分別為19461.67kk、37729.78kk，52084.48kk和30432.12kk，相對應的產量分別為17808.77kk、35809.44kk、45955.79kk和24970.43kk，產能利用率分別為91.51%、94.91%、88.23%和82.05%。同期，產銷率分別為94.11%、94.34%、94.99%和96.69%，并未顯示供不應求的趨勢。
資深產業觀察家洪仕斌指出：“綜合LED封裝市場的紅海競爭現狀與晶臺股份自身的情況，此時選擇逆勢擴張存在難以找到利益點的風險。對于企業發展來說，以量取勝并非明智之舉，長遠思維應該是思考如何進行技術上和商業模式上的創新、突破。”
記者發現，2016年～2018年，晶臺股份SMD LED產品的價格連年下降，分別為29.88元/K、24.34元/K、21.57元/K。記者致函晶臺股份董秘辦，詢問價格下降是否因市場競爭加劇導致、擴建生產線是否會進一步造成產能過剩，截至發稿未獲回復。
資產負債率高企
如上所述，晶臺股份選擇在此刻逆勢擴張的動作，一定程度上遭受外界的質疑，市場上更多將目光放在其“補充流動資金項目”上。晶臺股份方面指出：“本次募集資金到位后，公司的凈資產將較大幅度增加，短期內公司資產負債率將下降，流動比率、速動比率等流動性指標將相應提高。”
利用募資的35%補充現金流，晶臺股份的債務現狀如何?
根據《招股說明書》，2016年～2018年以及2019年上半年，晶臺股份的總資產分別為6.70億元、10.21億元、1.23億元、13.85億元，負債合計分別為5.58億元、7.38億元、8.63億元、9.67億元，資產負債率分別為83.21%、72.36%、70.18%、69.82%。
晶臺股份方面意識到，“較高的資產負債率將帶來一定的財務風險”，因此其指出，如果2億元資金到位，將能夠將負債率下降至61.01%。但是記者發現，在行業內，下降后的負債率仍處于較高水平。
與木林森、國星光電、東山精密等企業相比較，晶臺股份2016年與2017年的資產負債率均高于前面3家企業，在2018年也比國星光電高出26.73%。如果跟行業平均值比較，晶臺股份資產負債率最高時比行業多出19個百分點。2019年上半年行業的資產負債率為59.74%，低于晶臺股份下降后的水平。
當下，晶臺股份的負債主要來自于流動負債。2016年～2018年，晶臺股份的流動負債占負債總額的比例分別為76.03%、79.15%、75.66%，主要由短期借款、應付票據、應付賬款和一年內到期的非流動負債等構成。其中，應付賬款是流動負債的大頭。
2016年～2018年，晶臺股份的應付賬款分別為2.60億元、2.94億元、3.41億元，占流動負債的比例分別為61.26%、50.27%、52.19%。而應付賬款中，材料款是最主要的來源，占應付賬款比重分別為76.75%、83.15%、76.66%。
據了解，晶臺股份的原材料包括芯片、膠水、金線、PCB板等。2016年～2018年，晶臺股份所采購的原材料的平均單價，處于基本持平、穩定，甚至持續下降的狀態。由于采購規模擴大，原材料的采購總額逐年上升。
但是，在營收相應增長的背景下，晶臺股份指出負債的原因在于：“公司融資渠道較為單一，主要依靠債務融資滿足公司快速發展的資金需求，因此公司資產負債率較高。”但是，為何“債務融資”會導致負債率高企的詳細內容，晶臺股份方面并未解釋，記者就此詢問對方，截至發稿同樣未獲回復。
一位不具實名的金融分析師指出：“對于一個企業來說，即使資產負債率過高，只要投資者愿意給予認可，它同樣有機會在資本市場獲得關注。但這是一個需要全面考量的過程，除了宏觀環境、行業前景，企業自身的發展也很重要。如果前兩者很好，那企業也應該跟上，取得協調才能給市場信心。”
洪仕斌指出：“企業融到的資金更應該服務于長遠的發展，過多用于償債無法體現其真正的價值，對于投資者來說，也很難從中獲得信心。”
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責任編輯：Rex_08
