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環球動態:半導體行業2023年中期策略報告:AI變革掀起科技革命 服務器領航復蘇征程

2023 年以來,一方面隨著疫情政策調整,生產生活秩序加快恢復,電子部分下游細分領域出現需求復蘇跡象,疊加部分芯片設計公司庫存改善,半導體設計公司基本面拐點逐漸臨近,市場交易逐漸圍繞疫后經濟恢復和行業拐點展開。另一方面,2023 年國內晶圓廠資本開支好于之前悲觀預期,設備訂單有望修復,在美國、日本半導體出口管制政策的背景下,設備和材料國產替代進入加速期。最后,以ChatGPT 為代表的AI 應用迅速發展,算力及相關產品需求迎來快速增長,有望帶來新一輪科技革命,給半導體行業帶來新需求。

AI 算力空間廣闊,具備短期彈性和長期空間。AI 算力需求主要來自于訓練和推理兩端,其中訓練看重精確度,推理看重效率,隨各家大模型陸續推出和應用場景的逐步滲透,OpenAI 預計,AI 所消耗的計算資源每3~4 個月就要翻一倍。根據我們測算,短期視角看服務器空間,預計以訓練端為主,假設未來五年推出50 個以上大模型,市場為9.6 億美元;遠期視角看服務器空間,預計以推理端為主,市場為1360 億美元。


(相關資料圖)

相較于通用服務器,AI 服務器主要采用異構形式,在整機、算力芯片、光模塊、PCB 等環節迎來高速成長。目前AI 服務器占整體服務器出貨量比重較低,預計未來在ChatGPT 等應用帶動下將保持較高的復合增速;算力芯片占AI 服務器成本的50%-80%,是成本核心,國內廠商加速追趕,高算力GPU 國產化率預計逐步上升;在AI 應用帶動下,2023 年800G 光模塊全球出貨量增速將進一步上揚;PCB 方面,由于材料規格、層數、工藝復雜度增加,AI 服務器價值量可數倍于普通服務器;HBM 為大算力芯片提供支撐,是高性能的CPU/GPU 的核心組件,存算失配需求帶動市場持續繁榮;一般每臺服務器配置1 塊HBA 或RAID 芯片和若干塊Expander 芯片,隨存儲網絡領域擴展到光纖、存儲控制和以太網等通信技術,預計未來RAID 國產替代空間可觀;AI 服務器需要更大功率的電源支撐,隨著相關投入加大,將繼續推動服務器電源市場增長。另外,服務器內各芯片之間的互聯需求將拉動內存接口芯片、PCIe Retimer、PCIe Switch、NVSwitch 等用量。

建議關注:

1)服務器整機:浪潮信息、工業富聯等;

2)算力芯片:寒武紀、海光信息等;

3)光模塊和光芯片:中際旭創、天孚通信、源杰科技等;

4)PCB:滬電股份、深南電路、景旺電子、勝宏科技等;??

5)HBM:通富微電、深科技等;

6)RAID卡:國芯科技、華瀾微等;

7)服務器電源:歐陸通、中國長城等;

8)接口芯片:瀾起科技、聚辰股份、裕太微、龍迅股份等。

風險提示:AI產業化發展不及預期,政策制度風險,行業競爭風險

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轉自西部證券股份有限公司 研究員:賀茂飛

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責任編輯:Rex_26

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