在2月17日召開的第68屆國際固態電路會議(ISSCC 2021)上，該所發布了一款高性能77GHz(吉赫茲)毫米波芯片及模組，在國際上首次實現兩顆3發4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5米，刷新全球毫米波封裝天線最遠探測距離紀錄。

該款芯片在24毫米×24毫米空間里實現了多路毫米波雷達收發前端的功能，創造性地提出一種動態可調快速寬帶chirp信號產生方法，并在封裝內采用多饋入天線技術，大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。

此次發布的封裝天線模組包含兩顆77GHz毫米波雷達芯片，該芯片面向智能駕駛領域對核心毫米波傳感器的需求，采用低成本CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝，單片集成3個發射通道、4個接收通道及雷達波形產生等，主要性能指標達到國際先進水平，在快速寬帶雷達信號產生等方面具有特別優勢，芯片支持多片級聯并構建更大規模的雷達陣列。基于扇出型晶圓級封裝是封裝天線的一種主流的實現途徑，國際上的大公司都基于該項技術開發了集成封裝天線的芯片產品。

下一步，中國電科38所將對毫米波雷達芯片進行進一步優化，根據具體應用場景提供一站式解決方案。

ISSCC被認為是集成電路領域的“奧林匹克盛會”，于1953年由發明晶體管的貝爾實驗室等機構發起成立，在60多年歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發明都在這里首次亮相。

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責任編輯：Rex_08